TSMC 사상 최고가를 향한 상승세

TSMC가 사상 최고가에 근접하고 있습니다. 2022년 1월 14일 종가 $140.66이 현재까지는 역대 최고가였고요, 아래 주가 그래프를 보면 알 수 있듯이 2024년 1월 26일 종가로 $117.27을 찍고 계속 상승하는 분위기입니다.

 

TSMC 사상 최고가 근접 (출처: bing.com)

 

TSMC는 어떤 회사인가

TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM) , 즉 대만 반도체 제조공사(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 대만에 본사를 두고 있는 세계에서 가장 큰 독립 반도체 파운드리(위탁 생산) 기업 중 하나입니다. 1987년에 설립되었으며, 전 세계 반도체 기업들에게 주문자 상표 부착 생산(Original Equipment Manufacturer, OEM) 서비스를 제공합니다.

회사는 고객사가 설계한 반도체 칩을 대신 생산해 주는 역할을 하며, 스마트폰, 컴퓨터, 자동차와 같은 다양한 전자기기에 사용되는 고성능 마이크로프로세서와 칩셋을 제조합니다. 첨단 공정 기술을 가지고 있어, 업계에서 가장 작은 노드의 반도체 칩을 대량 생산할 수 있는 능력을 가지고 있습니다. 이로 인해 애플(Apple), 엔비디아(NVIDIA), AMD와 같은 대형 기술 회사들과 긴밀히 협력하고 있습니다.

 

2023년에는 회사가 528개의 고객을 대상으로 11,895개의 제품을 제조하여 고성능 컴퓨팅, 스마트폰, 사물인터넷(IoT), 자동차, 디지털 소비자 전자제품 등 다양한 종류의 최종 시장을 포함하는 다양한 응용 분야를 커버했습니다.

 

2023년 행보

2023년에 본사와 자회사들이 관리하는 제조 시설의 연간 생산 능력은 16백만 개의 12인치 등가 웨이퍼를 초과했습니다. 이러한 시설에는 대만에 위치한 4개의 12인치 웨이퍼 GIGAFAB® 파브, 4개의 8인치 웨이퍼 파브, 1개의 6인치 웨이퍼 파브, 완전 소유 자회사인 TSMC Nanjing Company Limited의 12인치 웨이퍼 파브, 그리고 완전 소유 자회사인 TSMC Washington과 TSMC China Company Limited의 8인치 웨이퍼 파브 2개가 포함됩니다.

 

2023년 8월에는 독일 드레스덴에 위치한 유럽 반도체 제조 회사(ESMC)에 공동 투자하여 특수 기술 파브를 건설하는 계획을 발표했습니다. ESMC는 2024년 하반기에 파브 건설을 시작하고, 2027년 말까지 생산을 시작할 것을 목표로 하고 있습니다.

 

2024~25년 계획

회사는 미국 아리조나에 두 개의 파브를 건설하고 운영하는 계획을 계속 실행하고 있습니다. 첫 번째 파브의 생산은 2025년 상반기를 목표로 하고 있으며, 두 번째 파브의 건설은 진행 중입니다. 회사는 또한 일본의 쿠마모토에 새로운 파브를 건설하고 있으며, 2024년 말까지 생산을 목표로 하고 있습니다.

 

회로 공정 기술

이 회사는 항상 강력한 내부 연구 개발 역량을 구축하는 데 주력해 왔습니다. 글로벌 반도체 기술 리더로서 최첨단이고 포괄적인 전용 파운드리 공정 기술 포트폴리오를 제공합니다. 1987년 3 마이크로미터 회로 공정 기술을 시작으로 2022년 3 나노미터 회로 공정 기술까지 개발했으며, 이후로도 더 작은 회로 공정 기술을 개발하는데 연구하고 있습니다.

TSMC의 회로 공정 기술 (출처: tsmc.com)

 

특수 기술(Specialty Technology)

회사는 고급 기술 선도력을 보완하는 업계 최고 수준의 특수 기술 포트폴리오를 제공합니다. 회사의 종합적인 특수 기술은 MEMS, CMOS 이미지 센서, 임베디드 NVM, RF, 아날로그, 고전압, BCD-파워 프로세스 등 고객의 특정 요구에 맞춰 제공됩니다. 회사의 특수 기술은 모바일 기기, 자동차 전자 시스템, 의료 시스템, 웨어러블, 사물 인터넷 등 우리의 삶을 풍요롭게 하는 다양한 응용 분야를 커버합니다.

 

3DFabric™

3DFabric™은 3D 실리콘 스택 및 고급 패키징 기술의 종합적인 제품군으로, 고객의 혁신을 이끌어내는 회사의 고급 반도체 기술과 완벽하게 어우러집니다.

패키징 기술은 백엔드 공정이라고만 여겨지고, 거의 불편한 것으로 간주되었습니다. 하지만 시대가 바뀌었습니다. 컴퓨팅 워크로드는 지난 10년 동안 이전의 40년 동안보다 더 많이 진화했습니다. 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터 분석, 인공지능(AI), 신경망 훈련, AI 추론, 고급 스마트폰에서의 모바일 컴퓨팅, 그리고 자율주행차까지 모두 컴퓨팅의 한계를 넘어섰습니다.

현대의 워크로드는 패키징 기술을 혁신의 최전선으로 끌어올렸으며, 제품의 성능, 기능, 비용에 있어 매우 중요해졌습니다. 이러한 현대의 워크로드는 제품 설계가 시스템 수준에서 최적화를 위해 보다 전체적인 접근 방식을 채택하도록 밀어주었습니다. 3DFabric은 고객들에게 제품을 더 큰 단일 칩 (monolithic die) 대신 미니칩의 시스템으로 보다 전체적으로 설계할 수 있는 자유와 장점을 제공합니다.

3DFabric은 프론트엔드와 백엔드 기술 모두를 포함합니다. 프론트엔드 기술인 TSMC-SoIC®(System on Integrated Chips)은 3D 실리콘 스택을 위해 필요한 선도적인 실리콘 파운드리의 정밀도와 방법론을 사용합니다. 또한 회사는 3D 스택 다이를 포함하여 실리콘 다이를 조립하고 테스트하고 패키지화하는 여러 전용 백엔드 파운드리를 보유하고 있습니다. 3DFabric의 백엔드 기술에는 CoWoS®와 InFO 패키징 기술 가족이 포함됩니다.

 

마무리

2024년 1월 동안 인공지능(AI)과 반도체 관련 기업들의 상승세가 놀라운데요. 2월 이후에도 계속 상승을 이어갈지 지켜보면 좋겠습니다.